2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展于2019年6月14日-16日在深圳會展中心同期舉辦，總展出面積5萬平米，是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，響應政策的號召，服務于產業(yè)鏈合作之需要。除了展示材料和先進設備外，將匯聚頂尖專家和資本巨頭，與設計、制造、封測、材料和設備廠商開展對話，共同分享產業(yè)財富新機會。
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